2024-04-23

騰訊旗下協(xié)作SaaS產(chǎn)品全面接入混元大模型

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4月22日消息，騰訊宣布旗下協(xié)作SaaS產(chǎn)品全面接入騰訊混元大模型，除企業(yè)微信、騰訊會(huì)議、騰訊文檔等產(chǎn)品，騰訊樂享、騰訊電子簽、騰訊問卷、騰訊云AI代碼助手等協(xié)作SaaS產(chǎn)品也都已實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)。

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192024-04

Meta推出Llama 3大模型

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據(jù)外媒報(bào)道，Meta公司在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四推出了他們最新一代大語言模型Llama 3的早期版本，并宣布推出基于這一模型打造的人工智能助手Meta AI。

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182024-04

Meta官宣下一代AI訓(xùn)練與推理芯片項(xiàng)目

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Meta Platforms當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月10日宣布其訓(xùn)練與推理加速器項(xiàng)目（MTIA）的最新版本。MTIA是Meta專門為AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)的定制芯片系列...

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092024-04

臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那州建設(shè)第三座晶圓廠

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據(jù)外媒報(bào)道，首座晶圓廠計(jì)劃明年上半年投產(chǎn)、第二座晶圓廠也在建設(shè)的臺(tái)積電，有意在亞利桑那州進(jìn)行更多的投資，計(jì)劃建設(shè)第三座晶圓廠。

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082024-04

三星獲英偉達(dá)AI芯片2.5D封裝訂單

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4 月 8 日消息，據(jù)韓國(guó)電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。

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032024-04

英特爾公布晶圓代工業(yè)務(wù)計(jì)劃，欲重奪芯片制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位

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4 月 3 日消息，芯片巨頭英特爾公司今天公布了其晶圓代工業(yè)務(wù)部門的詳細(xì)信息，作為其財(cái)務(wù)報(bào)告格式變更的一部分，該部門現(xiàn)在作為一個(gè)獨(dú)立項(xiàng)目進(jìn)行核算。

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272024-03

京東方國(guó)內(nèi)首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線奠基，總投資630億元

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BOE（京東方）投建的國(guó)內(nèi)首條、全球首批第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目，在成都正式奠基，項(xiàng)目總投資約630億元，是四川工業(yè)發(fā)展史上單體投資額最大的制...

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222024-03

三星電子確認(rèn)下半年推出第二代3nm制程工藝

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三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人崔時(shí)榮在昨日舉行的三星電子年度股東大會(huì)上表示將于今年下半年推出第二代 3nm 制程工藝，回?fù)袅私?..

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192024-03

臺(tái)積電和新思科技將NVIDIA開創(chuàng)性計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn)

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NVIDIA宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計(jì)算光刻平臺(tái)。

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142024-03

最強(qiáng)AI芯片發(fā)布，4萬億個(gè)晶體管，90萬個(gè)核，125 PetaFLOPS算力

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據(jù)介紹，在相同的功耗和相同的價(jià)格下，WSE - 3的性能是之前的記錄保持者Cerebras WSE-2的兩倍。基于 5nm 的4萬億晶體管WSE-3專...

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