2023-09-25

英偉達(dá)再追單AI芯片 臺積電緊急增購封裝設(shè)備

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臺積電 CoWoS（注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能爆滿，積極擴(kuò)產(chǎn)之際，傳出大客戶英偉達(dá)擴(kuò)大 AI 芯片下單量，加上 AMD、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn)，臺積電為此急找設(shè)備供應(yīng)商增購 CoWoS 設(shè)備

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182023-09

消息稱臺積電日本晶圓廠預(yù)計(jì)將在2025年實(shí)現(xiàn)盈利

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據(jù)外媒報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，在2024年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)后，芯片代工商臺積電位于日本熊本的晶圓廠預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)盈利。

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122023-09

高通宣布與蘋果達(dá)成3年新協(xié)議 為iPhone供應(yīng)5G基帶芯片至2026年

閱讀：1489

據(jù)外媒報(bào)道，外界普遍預(yù)計(jì)，在2019年同高通簽訂了多年5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)供應(yīng)協(xié)議的蘋果，在自研這一類芯片，以減少對高通的依賴...

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072023-09

聯(lián)發(fā)科：3納米制程芯片已成功流片 預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)

閱讀：1695

聯(lián)發(fā)科與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。

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042023-09

全球首條無人半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線亮相，三星宣布成功實(shí)現(xiàn)自動化

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與晶圓制造不同，半導(dǎo)體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因?yàn)榍岸斯に囍恍枰苿泳A，但封裝需要移動多個(gè)組件，例如基板和包含產(chǎn)品的托盤。

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312023-08

東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊

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8月30日消息，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊——“MG250YD2YM...

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282023-08

英偉達(dá)正考慮讓三星為其 AI 芯片提供 HBM3 和 2.5D 封裝服務(wù)

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由于臺積電產(chǎn)能日益緊張，英偉達(dá)正在考慮將部分 AI GPU 外包給三星電子進(jìn)行制造。英偉達(dá)正在努力將其數(shù)據(jù)中心 AI GPU 中使用的 HBM3 和 ...

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172023-08

三星SDI將在蔚山工廠建設(shè)韓國首條磷酸鐵鋰電池生產(chǎn)線

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據(jù)外媒報(bào)道，三星集團(tuán)旗下電池制造商三星SDI將在其蔚山工廠建設(shè)韓國首條磷酸鐵鋰（LFP）電池生產(chǎn)線。

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162023-08

三星電子出售ASML部分股份：獲得約3萬億韓元，為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)籌集資金

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三星電子在持有荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商 ASML 的股份七年后，決定出售其中一部分。

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112023-08

聚集車規(guī)芯片，三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成戰(zhàn)略合作

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8月2日，三星半導(dǎo)體宣布與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。

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