近期，康爾信成功中標宜興中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片廠房配套項目，該項目填補了我國在大尺寸集成電路用硅片領域的空白。康爾信將在結合項目實際情況的基礎上，為其提供定制化“芯電”系統(tǒng)解決方案，全面保障項目電力的高效、穩(wěn)定和持續(xù)供應。
該項目由宜興市政府與天津中環(huán)半導體股份有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司攜手投資建設，項目滿產后將實現(xiàn)8英寸大硅片產能進入世界前三，12英寸大硅片產能進入世界前五，打破國外對大硅片制造的技術封鎖和市場壟斷，實現(xiàn)大尺寸半導體單晶硅片的國產化，為我國集成電路產業(yè)的國產化提供先進、安全的硅片原材料。
天津中環(huán)半導體股份有限公司長期專注于半導體材料及器件的研發(fā)、生產，擁有世界領先的晶體硅生長及加工硅片技術，在半導體級區(qū)熔單晶硅生長技術方面處于國際領先地位,是國內外知名的半導體分立器件用硅片供應商。