11月20日，由工業(yè)和信息化部電子信息司、中國電子學(xué)會(huì)指導(dǎo)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的第十六屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)將在合肥舉辦。屆時(shí)，來自世界各地和國內(nèi)近400家企業(yè)和單位的800名代表將出席本次大會(huì)。康爾信作為半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)的重要合作伙伴，亦受邀參加此次大會(huì)，并作為黃金贊助商，將與富士德、北方華創(chuàng)、大族光電、珠海越亞這四家半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)在主會(huì)場外進(jìn)行展示。
中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)，是國內(nèi)唯一涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體封測行業(yè)的最權(quán)威最具品牌的專業(yè)研討會(huì)。大會(huì)已經(jīng)在天水、廣州、連云港、成都、蘇州、大連、無錫、 深圳、煙臺(tái)、北京、南京、重慶、西安、南通和江陰成功舉辦過十五屆。
康爾信展位位于合肥豐大國際酒店三樓主會(huì)場外，誠邀您蒞臨參觀指導(dǎo)！